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            1. BGA錫膏的特性及使用方法

              2016年03月29日

              BGA錫膏的特性及使用方法


                BGA錫膏是由松香合成樹脂、有機酸和溶劑組成,體系中添加高性能觸變劑和特殊活性劑,具有良好的助焊作用,此錫膏為無鹵、無鉛,成分符合RoHS指令要求,環保性極佳,優點在于進口原材料、防止塌落、粘附力強、不吸潮、不漏電、焊接效率高。

               

                BGA植球助焊膏需具備的特性:

                1.松香型免洗粘性助焊膏,符合RoHS。

                2.依據EN14582方法測試,鹵素未檢出。

                3.應用范圍:BGA植球、BGA返修、無器件拖錫、補焊等。

                4.特制焊劑具有很好的熱穩定性,提供優良的潤濕性。

                5.回流后殘余物少,色淺,無腐蝕,阻抗高。

                6.符合ANSI/J-STD-004A焊劑ROL0型。

                7.有效降低焊接不良,減少空洞,適用于空氣及氮氣回流。

                8.粘性強,粘性持久,焊后焊點光亮。

                BGA錫膏使用方法:

                1、先準備好植球的工具植球座,要用酒精清潔干凈后烘干,利于錫球滾動順暢;

                2、把預先整理好的芯片定位在植球座上;

                3、把錫膏回溫后絞拌均勻,再均勻倒在刮片上;

                4、往定位好的基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏,盡量控制好刮刀的角度、力度及刮動的速度,完成后小心移開錫膏框;

                5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后,再把錫球框套上定位,然后放入錫球,搖動植球座,讓錫球滾動入網孔,確認每個網孔都有一個錫球后即可收好錫球并脫板;

                6、把鋼植好球的BGA從基座上取出待加熱,最好能使用回流焊,量小時用熱風槍也可以。這樣就完成植球了。

                BGA植球技術及方法之錫膏+錫球的方法操作步驟:前面兩個步驟都一樣,第三與第四步驟要合并為一個步驟,用刷子直接沾上錫膏,不需要用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上。接著也跟錫膏+錫球的操作方法一致。

              來源:深圳市優特爾技術有限公司

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