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            1. 無鉛錫膏時效問題分析

              2016年04月02日
                無鉛錫膏是一種容易變質的產品,監測和控制其貨架壽命是非常重要的。無鉛錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對
              于減少缺陷和過程變量已經越來越重要。

                無鉛錫膏分配鏈由許多元素組成,從無鉛錫膏制造商到絲印操作員這個過程中,這些元素對控制錫膏所暴露的時間與
              溫度都起作用。把對無鉛錫膏分配鏈每個元素的控制轉換成對每個錫膏存儲容器的實際控制,這樣的模式可能是一個解決
              方案。在錫膏容器上使用時間/溫度標貼也許可以改善無鉛錫膏的儲存與處理。

                無鉛錫膏主要由flux+金屬顆粒組成。過期無鉛錫膏不使用的主要原因是因為,flux中的活性成分催化劑揮發,造成其
              體積比失衡,影響焊膏在印刷中的成型效果和回流過程中的焊接不良問題。

                無鉛錫膏通常從制造商發貨出來是有貨架壽命來標明失效日期的。通常是從制造之日起的六個月,在某些情況隨著最近
              無鉛錫膏的進步失效日期延長到超過一年。可是,和任何其它容易變質產品一樣,實際的貨架壽命取決于錫膏儲存的時間與
              溫度,實際上,可能或長或短于標貼上所標明的失效日期。

                監測其在用于PCB之前的使用時間。按照一個制造商的數據表,“推薦冷藏作為無鉛錫膏最佳的存儲條件,以保持持續
              的粘性、回流特性和整體性能。”
              來源:深圳市優特爾技術有限公司

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