1. 
            
            1. 無鉛錫膏焊接時濺錫的原因及解決辦法

              2016年12月08日

                無鉛錫膏在回流之后,PCB板上的某些元器件(特別是連接器接口)可能會出現濺錫的污染問題,這意味著產品的品質和可靠性問題和制造流程問題。造成無鉛錫膏濺錫的原因是什么呢?又該如何去解決?

                濺錫的影響

                人們對濺錫可能對連接器接口有有害的影響的關注,輕微的飛濺“錫塊”產生對連接器金手指平面的破壞。這些錫塊是不柔順的,錫本身比金導電性差,特別是遭受氧化之后。第一個最容易的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個過程是產生濺錫的原因的話,那么通過良好的設備的管理及保養來得到控制,包括適當的絲印機設定和操作員培訓。如果原因不在這里,那么必須檢查其它方面。

                濺錫有許多原因,不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發性的排氣結果。任何方法,如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上,并在回流過程時仍存在,都可以產生濺錫。其原因包括:在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟);誤印后不適當的清潔方法;絲印期間不小心的處理;機板材料和污染物中過多的潮汽;極快的溫升斜率(超過每秒4° C)。

                在后面的原因中,助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小爆炸,促使焊錫顆粒變成在回流腔內空中亂飛,飛濺在PCB上,污染連接器的“金手指”。PCB材料內夾住潮氣的情況是一樣的,和助焊劑排氣有相同的效果。類似地,板表面上的外來污染也引起濺錫。

                錫膏濺錫的解決方案:

                防止濺錫沉積的一個方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層,在絲印錫膏后涂敷,回流后拿掉。這個方法還沒有印證,可能成本高,因為牽涉手工作業,涂敷板上選擇性區域會造成困難,中斷生產流水作業。另外可選擇在金手指上貼臨時膠帶。這個方法也有同樣的缺點。優化助焊劑載體的化學成份,和回流溫度曲線,將濺錫減到最低。為了證明這一點,得到內存模塊制造商的支持,通過評估對材料和回流溫度曲線優化的影響,來評價表準錫膏系統。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線對濺錫程度有重要影響。因此,有信心著手解決問題,這些參數的適當調整可以將錫膏濺錫減到最小。

              來源:深圳市優特爾技術有限公司

              在線客服

              優特爾錫膏 銷售部

              My status 李小敏 點擊這里給我發消息 曾麗暖 My status 楊雯

              在線時間

              周一至周日
              8:00-22:00

              秋霞电影网,伦理片,伦理电影,伦理影片,秋霞影院,2017伦理电影在线